高精密装配

灵活的机械平台与机器视觉系统相结合，应用于半导体和光电领域的核心组件的精密组装和晶圆生产工艺

为满足这些要求，音赛科技着力开发了灵活的机械平台并结合智能的机器视觉系统。 这些平台具有超高精度伺服控制和先进的视觉系统，已广泛应用于包括全自动半导体探针组装和晶圆切割/切片/显影/曝光/检测等。